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TIENDA INFORMATICA【MODULAR TECHNOLOGY】VENTA Y REPARACION DE PC´S

CPU I7 8700 3.2GHZ 12MB LGA 1151 SIXCORE

    Fabricante:  Intel     P/N:  BX80684I78700    EAN:  97802013796681    Código:  76293
121,00 €
(Impuesto incl.)
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Elementos fundamentales

segmento vertical
De oficina
Número de procesador
i7-8700
Litografía 
14 nm
Precio recomendado para el cliente 
$303.00

Especificaciones de la CPU

Cantidad de núcleos 
6
Total de subprocesos 
12
Frecuencia turbo máxima 
4,60 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 
4,60 GHz
Frecuencia básica del procesador 
3,20 GHz
Oculto 
12 MB de caché inteligente Intel®
Velocidad del bus 
8 GT/s
TDP 
65W

Información complementaria

Estado
Lanzado
Fecha de lanzamiento 
4T'17
Opciones integradas disponibles 
Condiciones de uso 
PC/Cliente/Tablet
Hoja de datos

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 
128 GB
Tipos de memoria 
DDR4-2666
Cantidad máxima de canales de memoria 
2
Máximo de ancho de banda de memoria 
41,6 GB/s
Compatible con memoria ECC  
No

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU  
Gráficos Intel® UHD 630
Frecuencia de base de gráficos 
350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 
1,20 GHz
Memoria máxima de video de gráficos 
64 GB
Compatibilidad con 4K 
Sí, a 60 Hz
Resolución máxima (HDMI)‡ 
4096 x 2304 a 24 Hz
Resolución máxima (DP)‡ 
4096 x 2304 a 60 Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 
4096 x 2304 a 60 Hz
Compatibilidad con DirectX* 
12
Compatibilidad con OpenGL* 
4.5
Vídeo de sincronización rápida Intel® 
Tecnología Intel® InTru™ 3D 
Tecnología Intel® Clear Video HD 
tecnología Intel® de video nítido 
Cantidad de pantallas admitidas 
3
ID de dispositivo
0x3E92

Opciones de expansión

Escalabilidad
1S solamente
Revisión de PCI Express 
3.0
Configuraciones de PCI Express  
Hasta 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express 
16

Especificaciones de paquete

Zócalos compatibles 
FCLGA1151
Máxima configuración de CPU
1
Especificación de solución térmica 
PCG2015C (65 W)
UNIÓN EN T 
100°C
Tamaño de paquete
37,5 mm x 37,5 mm

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™  
Tecnología Intel® Turbo Boost  
2.0
Tecnología Intel® Hyper-Threading  
Extensiones de sincronización transaccional Intel®: nuevas instrucciones 
Intel® 64  
Conjunto de instrucciones 
64 bits
Extensiones de conjunto de instrucciones 
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Estados de inactividad 
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada 
Tecnologías de monitoreo térmico 
Tecnología de protección de la identidad Intel®  

Seguridad y confiabilidad

La elegibilidad de Intel vPro® 
Plataforma Intel vPro®
Extensiones Intel® Software Guard (Intel® SGX) 
Sí con Intel® ME
Nuevas instrucciones de AES Intel® 
Clave segura 
Extensiones de protección de la memoria Intel® 
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Trusted Execution  
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