Cpu Intel I5 4570 Reacondicionado

Elementos fundamentales Descargar especificaciones Colección de productosProcesadores Intel® Core™ i5 de cuarta generación Nombre de códigoProductos anteriormente Haswell segmento verticalDe oficina Número de procesadori5-4570 Litografía 22 nm Precio recomendado para el cliente $192.00-$202.00 Especificaciones de la CPU Cantidad de núcleos 4 Total de subprocesos 4 Frecuencia turbo máxima 3,60 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡ 3,60 GHz Frecuencia básica del procesador 3,20 GHz Oculto 6 MB de caché inteligente Intel® Velocidad del bus 5 GT/s TDP 84 vatios Información complementaria EstadoInterrumpido Fecha de lanzamiento Q2'13 Discontinuidad prevista 14/07/2017 Estado de mantenimiento Fin de la vida útil del servicio Fecha del fin de las actualizaciones de mantenimiento Miércoles 30 de junio de 2021 Opciones integradas disponibles No Hoja de datosVer ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 a 1,5 V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Especificaciones de la GPU Nombre de la GPU ‡ Gráficos Intel® HD 4600 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI)‡ 4096 x 2304 a 24 Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840 x 2160 a 60 Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 3840 x 2160 a 60 Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200 a 60 Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Vídeo de sincronización rápida Intel® Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Interfaz de pantalla flexible Intel® Sí Tecnología Intel® Clear Video HD Sí Cantidad de pantallas admitidas ‡3 ID de dispositivo0x412 Opciones de expansión Escalabilidad1S solamente Revisión de PCI Express Hasta 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Hasta 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU1 Especificación de solución térmica PCG 2013D CASO T 72,72 °C Tamaño de paquete37,5 mm x 37,5 mm Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ No Extensiones de sincronización transaccional Intel®: nuevas instrucciones No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64 bits Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel® My WiFi Sí Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Sí Seguridad y confiabilidad La elegibilidad de Intel vPro® ‡Plataforma Intel vPro® Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Clave segura Sí Intel® OS GuardSí